聯(lián)系熱線(xiàn)：15728183143 、18929589549
日期：2019-10-25 15:33
瀏覽次數(shù)：3145次
晶圓（wafer） 是制造半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)性原材料。高純度的半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過(guò)一系列半導(dǎo)體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測(cè)試成為芯片，廣泛應(yīng)用到各類(lèi)電子設(shè)備當(dāng)中。 晶圓材料經(jīng)歷了 60 余年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成了當(dāng)今以硅為主、新型半導(dǎo)體材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)局面。
朗普UV紫外線(xiàn)照射裝置，應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓光拆除！國(guó)內(nèi)首臺(tái)成功研發(fā)！
15728183143
18929589549
huangmin@LONGPRO.CN
廣州市荔灣區(qū)信義路 24 號(hào) 4 棟 123
朗普微信公眾號(hào)
朗普微博
點(diǎn)我咨詢(xún)
